一、  SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)

1、放置PCB板，PCB板電路圖一般由客戶自己設(shè)計；

2、 印刷，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端；

3、 貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面；

4、 固化，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面；

5、 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面；

6、 AOI檢測，運用視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。

 

 二、  DIP（Dual In-Line Package）雙列直插式封裝技術(shù)（即手插技術(shù)）

1、插件，即焊接其它貼片機(jī)上無法安裝的零件；

2、過波峰焊，將膠、錫融化，此過程需添加松香助化劑，加快膠、錫融化；

3、 ICT測試，一種在線式的電路板靜態(tài)測試設(shè)備，主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；

4、ATE測試，類似于ICT測試，區(qū)別在于ATE可以進(jìn)行上電后的功能測試；

5、 FCT測試，對測試目標(biāo)板（UUT：Unit Under Test）加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。位于ICT、ATE測試之后；

6、 FAE，對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工，即檢修NG板。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

 

 三、  Casing（組裝）

簡單的說，就是把零散的(兼容的)電腦配件組合裝配成整套機(jī)器。組裝完之后就是總檢，包裝，入庫。

 以上就是PCBA板作業(yè)生產(chǎn)流程的步驟，從整個生產(chǎn)過程可以看出，整個流程的自動化程度是較高的。在保證線上產(chǎn)品的高合格率方面，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，良好的測試程序是很重要的。但是線上的工作人員才是保證產(chǎn)品合格生產(chǎn)的靈魂所在，因為不管設(shè)備多么的智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)任的工作作風(fēng)是至關(guān)重要的。