設備流程：
蝕刻 T溢流水洗(1)(2) -清水洗 - 檢查(1)- 退膜 - 沖污水 - 溢流水洗(3)（4）- 酸洗 - 溢流水洗(5)(6)（7） - 清水洗- 干板組合- 出板
 
設備規(guī)格：
設備外尺寸: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板規(guī)格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鐘(可調)            [工作產度預設為: 2.5米/分鐘]
 
設備特點：
1、蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管防水池效應設計 ，噴灑更均勻，生產更流暢；
2、蝕刻配置機械式（或真空式）破泡裝置，避免消泡劑污染，有效減少藥液浪費；
3、精密補償蝕刻設計，有效控制水池效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
4、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片；
5、圓錐滾筒式膜渣分離系統(tǒng)，可高效、干凈地收集處理膜渣；